美国政府升级最新芯片禁令

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10月17日，拜登政府更新了针对人工智能（AI）芯片的出口管制规定，除了限制美国企业向中国销售芯片，应用材料公司、泛林集团和KLA等芯片设备厂商也受牵连。这是由于新措施扩大了向中国以外的另外40多个国家出口先进芯片的许可要求，并对中国以外的21个国家提出了芯片制造工具的许可要求，扩大了禁止进入这些国家的设备清单。

美国商务部部长吉娜·雷蒙多(GinaRaimondo)表示，新措施旨在“堵漏洞”，并表示这些措施未来可能至少每年更新一次。她表示：“新的限制只会影响一小部分对中国的芯片出口。即使在这一规则更新之后，中国也将从美国进口数千亿美元的半导体。此外，用于游戏机或智能手机等消费产品的芯片将不受出口管制。”

雷蒙多还表示，美国限制的目标是阻止中国获得先进的半导体，这些半导体可能会推动人工智能的突破，特别是在军事用途方面。美国官员说，它们无意损害中国的经济增长。

高级政府官员还表示，如果数据中心芯片超过去年10月设定的性能阈值，或者超过以每平方毫米翻牌数衡量的新性能密度阈值基准，美国将简单地限制数据中心芯片的出口。

而想要向中国或其他禁运地区出口人工智能芯片的公司必须通知美国政府。高级政府官员还表示，他们计划扩大受美国限制的半导体制造设备清单。

去年10月，美国对出口中国的AI芯片实施带宽速率限制，其中，涉及英伟达A100和H100芯片。此后，英伟达向中国企业提供替代版本A800和H800。

荷兰光刻机制造商ASML对美国芯片限制新规发声明，称将需要仔细评估任何潜在的影响，但就公司当前业务而言，适用该新规的涉及先进芯片制造的中国大陆芯片厂商数量有限。

声明还表示，美国芯片出口管制措施可能会在中长期内对公司系统销售的区域划分产生影响，但预计不会对公司 2023 年的财务前景，以及 2025 年和 2030 年的长期情景产生重大影响。

ASML强调，将寻求美国当局进一步澄清这些新法规的范围。