晶晨半导体拟登陆科创板：机顶盒芯片龙头转战网络摄像机SoC 将与华为正面竞争

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3月19日消息，晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称晶晨半导体）拟申请在上交所科创板上市，其辅导券商为 国泰君安。

据悉，晶晨半导体在我国机顶盒芯片市场处于领导地位，占据了近50%的市场份额。不过，据知情人士透露，晶晨半导体此次上市募资重点在于加码IPC（网络摄像机）SoC市场。目前我国排名第一的半导体企业华为海思在全球IPC SoC市场处于绝对的领导地位。晶晨半导体能从华为海思手中抢下多少市场份额或许会成为对晶晨半导体估值关键。


机顶盒芯片市场龙头

公开资料显示，晶晨半导体成立于1995年，为无晶圆半导体系统设计厂商。拥有高清多媒体处理引擎、系统IP和业界领先的CPU和GPU技术，为付费电视运营商、OEM和ODM厂商提供产品解决方案。

近年来，晶晨半导体在OTT机顶盒以及智能电视领域发展迅猛，得到了创维、索尼、TCL、小米、阿里巴巴等众多知名厂商青睐。尤其是OTT机顶盒芯片市场，奥维云网数据显示，晶晨半导体占据了近50%市场份额。近期，晶晨半导体发布的Android TV机顶盒参考设计方案还被Netflix选为Hailstorm合作平台。

在智能电视领域，晶晨半导体也颇有斩获，小米电视3S、小米电视4、小米电视4A、TCL P2、TCL P4等使用的都是晶晨半导体的相关芯片。中商情报网数据显示，2018年小米以13.9%的市场份额位列智能电视网络零售市场份额（不包括线下）第一；TCL以10.06的市场份额位列第4（TCL惠州为晶晨半导体第二大股东，持股比例为11%）。

转战IPC SoC市场与华为正面竞争

虽然晶晨半导体在OTT机顶盒以及智能电视领域处于市场领导地位，但据据知情人士透露，晶晨半导体此次上市募资重点在于加码IPC SoC市场。

根据历史数据，2008 年至 2017 年，十年内中国安防行业产值从 1605 亿元增长到 6480 亿元，十年复合增长率达 17%。根据十三五规划， 2020 年我国安防企业总收入预计达到 8000 亿元，年增长率约 10%。根据智研咨询预计， 2020 年将达到 9952 亿元， 2016~2020 年复合增长率约 15%。

目前在A股市场上，已有诸多IPC概念股，比如 北京君正（300223）、 国科微（300672）、 富瀚微（300613）等。不过晶晨半导体的最大竞争对手并非诸多A股上市公司，而是华为海思——中国排名第一的半导体公司，也是全球排名第一的IPC SoC厂商。


在目前的安防摄像机芯片市场中，华为海思可谓一家独大， 海通证券统计显示，在2014年，华为海思拿下了国内64%的市场份额。IHS数据显示，在全球市场，2016年华为海思编解码芯片出货占比就达62%，远超竞争对手。

那么作为行业的后来者，晶晨半导体能从华为海思手中拿下多少市场份额呢？