嘉立创PCB打样 惊爆价 四层板打样200元/款 特价双面板50元/款

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嘉立创PCB打样 惊爆价 四层板打样200元/款 特价双面板50元/款
【嘉立创PCB打样】双面50元/款 四层200元/款 全部用KB（军工A级）料，提质不提价!!!!! 跟单服务：徐生:13420977982 QQ:1659555688          3个w.sz-jlc.com/D
    （嘉立创PCB打样 将满足广大客户的要求，全部改用KB（军工A级）料，提高质量，也不加价！以感谢客户一直以来对我们的支持！ 选择网上支付款，双面50元/款，四层200/款，优惠价450元/平米承接小批量，消费有积分，可用积分直接折算成货款进行消费）
    单、双面板:长和宽单边在5厘米以内的 喷锡 绿油/白字 10片 100元/款 折扣价50元 交期：3-4天
               长和宽单边在10厘米以内的 喷锡 绿油/白字 10片 150元/款 折扣价100元 交期：3-4天
    四层板: 长和宽单边在5厘米以内的 喷锡 绿油/白字 10片 300元(全部测试) 折扣价200元 交期4-5天
            长和宽单边在10厘米以内的 喷锡 绿油/白字 10片 400元/款(全测试) 折扣价300元 交期：4-5天
    长或宽超出10cm或者数量超出10pcs的计算公式：双面板 板子的规格：长cm*宽cm*0.05元*（片数+6张菲林）+工程费150元 折扣价105元
    同一文件中如有不同线路的板则+拼板费50/款
    单双面板24小时加急（200元/款）48小时加急（100元/款）
    四层板加急48小时加急（400元/款）72小时加急（200元/款）
   
    我司技术生产能力范围：过孔大于或等于0.3mm（12mil），外环大于或等于0.6mm（24mil），线距线宽大于或等于0.15mm（6mil），多层板内层线距线宽大于或等于0.18mm（7mil）。
    准时交付率98%以上,有飞针测试可保证质量! 欢迎广大公司、贸易商和个人咨询！
    JLC嘉立创（专业PCB/电路板打样）跟单服务热线：徐生 13420977982 QQ1659555688
JLC嘉立创（专业PCB/电路板打样）在线订购流程：
    1、咨询价格 3个w.sz-jlc.com/D 首页 点 开始试算 按要求填写 有直接报价的功能
    2、如何注册客户编号和密码：3个w.sz-jlc.com/D 首页 点 注册 -- 点 我现在就想下单-- 点 我已经知道嘉立创公司价格--填写你的客户资料-- 新客户注册业务专员编号： D --注册成功后请保管好客户编号和密码(密码可以更改) 跟单服务热线：徐生:13420977982 qq:1659555688
    3、网上投单流程：3个w.sz-jlc.com/D 输入客户编号和密码(市场审单时间：周一到周六9：00—12：00 13：30—17：30 法定假日除外)
    在订单管理 点 在线下单
   
    按要求填写订单
   
    点 保存，计算总价格（系统自动报价）
   
    点 上传PCB文档
    然后把文件压缩rar或者zip格式确定上传 ----（等待嘉立创审核）
    大概15分左右 请在订单管理 点 订单确定 再次确定你的订单 点 确定 会提示 选择支付方式：1、快递代收（没折扣优惠）2，网络支付（享受折扣优惠）支付宝或者网上银行---按提示完成下单 注意：加急单请在17：00前确定，普通交期请在17：30前确定，以便尽快安排生产！
    嘉立创公司从2011年7月1号起承诺，本公司所有的板材一律采用建滔(kb)集团 下的军工级别的A级料，如发现非军工级A级板料，本公司原意承担因板材而引起的所有责任 ，军工品质，助你成为行业品质先锋
    如何识别军工级A级板料及保证你的权益：
    军工级A级板料一般板内有水印，像kb军工料，板内有“KB”二字 嘉立创所有的板材全有水印
   
    公 司 地 址：深圳市福田区车公庙都市阳光名苑3座12D
    样板工厂地址：深圳市龙岗区坪地镇富地岗同富裕工业区C5栋3楼样板厂

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（PCB打样）中镀金板与沉金板的区别
在实际试用过程中，90%的金板可以用沉金板代替镀金板，镀金板焊接性差是他的致命不足，也是导致嘉立创放弃镀金板的直接原因！在用的过程中，因为金的导电性小而被广泛用在接触路，如按键板，金手指板等，镀金板以沉金板最根本的区别在于，镀金是硬金，沉金是软金，下面从电气性能加以分析！

一、沉金板与镀金板的区别  
　　二、为什么要用镀金板  
　　随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题： 1对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命（shelf life）比铅锡合  
　　金长很多倍所以大家都乐意采用。再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。  
　　但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题：  
　　随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显：  
　　趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。  
　　根据计算，趋肤深度与频率有关：  
　　镀金板的其它缺点在沉金板与镀金板的区别表中已列出。
　　三、为什么要用沉金板
　　为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点：  
　　1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。  
　　2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。  
　　3、 因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。  
　　4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。  
　　5、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。  
　　6、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。  
　　7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。  
　　8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。  
　　9、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

注：  
一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。

二、什么是沉金： 通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。

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深圳市嘉立创科技发展有限公司--全国最大最专业的PCB打样厂商成立于2003年，是一家致力于专业快速PCB打样,以双面、多层板为主的高新技术企业。
公司位于深圳商业核心圈车公庙，工厂位于深圳市和美工业区，主要以样板及中小批量为主， 每天样板出货能力达1000多款。全国第一家使用ERP系统在线下单的企业！
PCB行业第一家与支付宝和财付通签约建立收银系统的企业。公司卓越的ERP网上下单管理系统，让客户随时跟踪自己的产品已生产至哪一工序包括是否已发货，以及快递单号与快递进度情况也能快速查看到！嘉立创一向注重为客户提供各种人性化服务以支持 ,注重人才培养，倡导全员“自我经营”理念，公司得到了众多客户的认可及赞许! 　　公司拥有一支朝气蓬勃、专业和技术经验丰富的生产员工500余名，高层管理人员和高级工程师五十余名。拥有国内外先进的自动化生产线和检测设备，公司拥有2条全自动沉铜线，曝光机4台，飞针测试机60台，AOI光测机4台。年生产各种精密单、双、多层电路板20万平方米.是一家规模强大.设备完善.管理严格.品质卓越的专业电路板生产厂家。主要客户群为：液晶模块、卫星接收机(DVB)、计算机系统、电脑卡板、通讯设备、工业电源、仪器仪表、视频、视讯、网络、军工、工控等高科技行业提供生产和设计技术服务。 　　
强势打造深圳 最大 最专业 性价比最高的PCB样品生产商!欢迎广大个人，公司，及贸易商咨询，合作! 　　
董事长:丁会响 CEO:袁江涛  
发展简史 　　
2003年3月 嘉立创公司成立 　　
2009年6月 嘉立创迎来了第一次重大改革,抛掉邮件接单，全面启用ERP客户自助投单平台，投单、确认、进度查询一步到位，为客户提供了最大的方便,同时还为公司节省了大量人力物力，此为业界首创 　　
2010年3月 全面更新ERP系统,并同步成立了嘉立盛软件公司,下旬正式面向社会投入经营 　　2010年4月 在广东佛山开启了自动生产线工厂，从此开辟了承接中小批量订单业务 　　
2010年5月 嘉立创迎来了第二次重大改革，与中国最大的两家独立第三方支付平台支付宝、财付通公司合作 　　
2011年7月 嘉立创做出来PCB打样行业最大突破，采用KB-A级板材进行PCB打样生产。 　　2011年7月嘉立创隆重推出了PCB打样行业第一款下单助手，使ERP系统的功能发挥到了极致，人与系统通过下单助手得到了良好的沟通与互动，让下单人员即刻获悉审单结果，产品包装好扫描快递单号后，下单助手也会告之快递单号等信息给大家，让各客户准备收件等。 　　
2011年8月30日嘉立创ERP系统再次上线新功能，少数或通知开增值税票等售后服务能在系统内自助处理，快捷有效。 　　
2011年10月嘉立创新开设了压合线，使多层板交期得以迅速提速！
2011年11月嘉立创再次大幅度降价，在整个PCB打样行业再次领头四层板打样降价
ERP系统的优势 　　从 客户注册-登陆投单-嘉立创审核-客户确认订单-生产进度查询-快递单号及进度查询-售后服务 　　全部一条龙服务一步到位 ，所见即所得！ 　　具体用户可亲自体验，本人就不在此赘述 　　直至2011年11月24日，嘉立创的客户量已达33000多名，主要分布在深圳、广州、北京、上海、天津、南京、苏州、杭州、厦门等电子行业发达城市

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（PCB打样）中镀金板与沉金板的区别
在实际试用过程中，90%的金板可以用沉金板代替镀金板，镀金板焊接性差是他的致命不足，也是导致嘉立创放弃镀金板的直接原因！在用的过程中，因为金的导电性小而被广泛用在接触路，如按键板，金手指板等，镀金板以沉金板最根本的区别在于，镀金是硬金，沉金是软金，下面从电气性能加以分析！

一、沉金板与镀金板的区别  
　　二、为什么要用镀金板  
　　随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题： 1对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命（shelf life）比铅锡合  
　　金长很多倍所以大家都乐意采用。再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。  
　　但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题：  
　　随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显：  
　　趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。  
　　根据计算，趋肤深度与频率有关：  
　　镀金板的其它缺点在沉金板与镀金板的区别表中已列出。
　　三、为什么要用沉金板
　　为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点：  
　　1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。  
　　2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。  
　　3、 因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。  
　　4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。  
　　5、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。  
　　6、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。  
　　7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。  
　　8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。  
　　9、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

注：  
一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。

二、什么是沉金： 通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。

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嘉立创--------生产制作工艺详解（工程师必备）
                      ------请转交贵公司电子设计工程师
一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,请全力配合各位工程师请按嘉立创生产制作工艺详解来进行设计
一，相关设计参数详解：
一．        线路
1. 最小线宽: 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽越大，工厂越好生产，良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要，设计一定要考虑
2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑
3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)
二．        via过孔(就是俗称的导电孔)
1.        最小孔径:0.3mm(12mil)
2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑
3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑
4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil
   
         （图1）        （图2）              （图3）        （图4）
三．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）
1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进,
2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑
3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑
4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
四．防焊
1.        插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)
五．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)
1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类
六：非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4)
七: 拼版
1.           拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm
二：相关注意事项
一，关于PADS设计的原文件。
1，PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。
2，双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。
3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。
二，关于PROTEL99SE及DXP设计的文件
1.我司的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。
2.在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。
3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。
4，此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的
三．其他注意事项。
1，外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。
2，如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。
3，如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错
3.金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。
4.给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER文件制作。
5.用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。

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JLC嘉立创PCB打样
嘉立创【专业PCB打样】双面板50元/款 四层板200元/款 在线下单 网络支付 方便快捷
一、单/双面板工艺：喷锡 单边在50mm以内  50元（10PCS） 交期：3-4天（加急1天/2天）     
二、单/双面板工艺：喷锡 单边在100mm以内   100元（10PCS）含测试    交期：3-4天（加急1天/2天）
三、四层板工艺：喷锡   单边在50mm以内 250元（10PCS）含测试      交期：4-5天（加急2天/3天）
四、四层板工艺：喷锡   单边在100mm以内350元（10PCS）含测试      交期：4-5天（加急2天/3天）   
(我司只提供样板和小批量服务！提倡优质，快速的服务宗旨，确保100%准时交货)

欢迎电联：13420977982（徐先生）/工作QQ: 1659555688/旺旺：jlcxnpcb
TEL：13420977982

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【嘉立创】专业PCB打样最新报价 【四层板打样200元/10片，全部测试】

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一个很实用的pcb打样计价器

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PCB打样-----------深圳PCB打样
深圳市嘉立创科技发展有限公司--PCB打样全国最大的PCB打样工厂
深圳市嘉立创科技发展有限公司--每天打样超过1000款样板。交期短，准，快！
深圳市嘉立创科技发展有限公司--全国首家采用KB-A级料的PCB打样工厂，使PCB样板的质量实现质的飞跃
深圳市嘉立创科技发展有限公司--全国首家家使用ERP自助下单系统的企业，支持24小时不限时下单，随时查看PCB样板的生产进度
深圳市嘉立创科技发展有限公司--以低价求存，以质量取胜.

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嘉立创--------生产制作工艺详解（工程师必备）
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一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,请全力配合各位工程师请按嘉立创生产制作工艺详解来进行设计
一，相关设计参数详解：
一．        线路
1. 最小线宽: 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽越大，工厂越好生产，良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要，设计一定要考虑
2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑
3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)
二．        via过孔(就是俗称的导电孔)
1.        最小孔径:0.3mm(12mil)
2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑
3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑
4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil
   
         （图1）        （图2）              （图3）        （图4）
三．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）
1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进,
2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑
3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑
4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
四．防焊
1.        插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)
五．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)
1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类
六：非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4)
七: 拼版
1.           拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm
二：相关注意事项
一，关于PADS设计的原文件。
1，PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。
2，双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。
3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。
二，关于PROTEL99SE及DXP设计的文件
1.我司的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。
2.在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。
3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。
4，此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的
三．其他注意事项。
1，外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。
2，如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。
3，如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错
3.金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。
4.给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER文件制作。
5.用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。