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关于芯片散热的一个建议

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2015-1-27 15:15
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    [LV.5]常住居民I

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    发表于 2014-11-18 09:56:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
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    消息来自- 安徽合肥
    关于芯片散热的一个建议

    在现代电子产品中,随芯片的高度集成,功率越来越大,芯片散热是一个必须解决的问题
    很多时候我们会在芯片上涂上导热硅脂,因为导热硅脂可以涂的足够薄(一定要尽可能的涂均匀,芯片的表面都要涂到),热阻相对比较小.不足的是导热硅脂会出现蒸干现象,大量的硅油挥发.所以使用导热硅脂应向生产厂家询问其导热系数、硅脂老化曲线等参数。我们在安装芯片的散热器时,会反复校准位置,或在固定散热器紧固螺丝时,易压坏芯片的芯核,出现破裂现象。有几家生产厂家用到一个方法,比较简单,效果很好,这里向大家推荐:使用1.5mm厚度的软性硅胶导热片,冲切出中间带有芯片大小的方孔的形状,垫在芯片四周用该方法,可以起到四个作用:
    1、垫铺后涂导热硅脂能易将涂均匀,而不会脏污四周器件。
    2、安装散热片时因软性硅胶导热片有良好的弹性而起到保护芯片的目的。
    3、芯片带孔的软性硅胶导热片、散热片间形成了一个密闭的空间,减缓了导热硅脂的蒸干。
    4、导热片同时将芯片底部四周的温度回传给散热片,增大了与散热片底部的导热面积。
    软性硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种,具有良好的导热能力和高等级的耐压,其作用就是填充处理器与散热器之间大要求,是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该产品的导热系数是3.6W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上,本身具有一定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的,符合目前电子行业对导热材料的要求。硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广,特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。 阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证,工作温度一般在-50℃~220℃
    欢迎来电咨询,我们会为你寄上详细资料和样品,谢谢!


    咨询邮箱:aoqzsc@163.com QQ:2889842355  400-800-5758  免费提供样品检测!
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     楼主| 发表于 2014-11-24 12:52:58 | 显示全部楼层
    消息来自- 安徽合肥
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    2015-1-27 15:15
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     楼主| 发表于 2014-11-26 11:04:01 | 显示全部楼层
    消息来自- 安徽合肥
    合肥傲琪电子科技有限公司:创立于2008 年,是国内华中首家专业致力于电子热界面导热材料的研发、生产、模切加工、销售为一体的高新技术企业。公司主要产品包括:超高导人工合成石墨膜、软性导热硅胶片,导热硅脂,灌封粘结胶、电磁吸波屏蔽材料、铜箔铝箔均温材料、导热双面胶、相变化材料、导电、绝缘材料等。公司产品全面通过UL、SGS等第三方机构权威认证,是国内行业内少有的通过ISO9001、ISO14001认证的企业;公司先后在苏州、北京等地设立了分支机构,以全面满足客户服务的需求。
        合肥傲琪电子科技有限公司:多年来汇聚了大量的电子热界面材料方面的科研专家、高级工程师,形成了充满凝聚力的高素质研发团队。公司还与中国科学技术大学、安徽大学、华北电力大学等国内众多重点大学开展了学术合作项目,确保企业源源不断地向国内外市场推出领先产品,并培训热界面材料行业技术研发人才。
        合肥傲琪电子科技有限公司全体员工把“以满足客户个性化要求”作为工作的方向,客户的需求就是我们的追求,客户的要求是我们的责任,傲琪电子的各位同仁通过坚持不懈地用心和努力,公司已与三星、OPPO、小米、富士康、LG、比亚迪、明基、长虹、冠捷、松下、海尔、海信、TCL、创维、飞利浦等国内外大中型企业已建立了良好的战略合作伙伴关系。
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    2015-1-27 15:15
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     楼主| 发表于 2014-12-1 13:30:39 | 显示全部楼层
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    厂家直销:合肥傲琪电子科技有限公司,物美价廉
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    2015-1-27 15:15
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     楼主| 发表于 2014-12-8 09:44:08 | 显示全部楼层
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     楼主| 发表于 2014-12-9 10:08:47 | 显示全部楼层
    消息来自- 安徽合肥
    好像TL494可以用。你可以去TI的WEBENCH设计工具设计下,仿真下看看。你把MOS放到下面来,和驱动芯片共地,输出电压用光耦隔离反馈就好。具体电路拓扑网上有,就是MOS放到下面来,D极接到输出地,S接输入的地
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    2015-1-27 15:15
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     楼主| 发表于 2014-12-18 15:14:59 | 显示全部楼层
    消息来自- 安徽合肥
    电子产品散热设计时对导热材料的选择
         电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热矽胶布、软性导热硅胶垫、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料. 导热硅脂应用范围较广,价格合适:绝缘性稍差,涂抹不易。导热矽胶布抗撕拉能力强,绝缘好;导热效果一般,价格较底,经济实用。软性硅胶导热垫绝缘、导热性能都不错,富有弹性,厚度填充选择性强;价格稍高。导热云母片绝缘性能好,是传统的经济导热材料;易裂,要配和导热硅脂使用。导热陶瓷片,绝缘好、导热系数高;工差大,材质硬,需配合导热硅脂使用。
    专业生产软性硅胶导热绝缘垫(导热硅胶片)厂家
    随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中, 温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一,即在架构紧缩,操作空间越来越小的情况下,如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。该产品的导热系数是3.6W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上,本身具有一定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的,符合目前电子行业对导热材料的要求。软性硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种,具有良好的导热能力和高等级的耐压,其作用就是填充处理器与散热器之间大要求,是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该类产品可任意裁切,利于满足自动化生产和产品维护。 硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至13mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广,特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。
      阻燃防火性能符合U.L 94V-0要求,并符合欧盟SGS环保认证
      工作温度一般在-50℃~220℃  欢迎来电咨询,我们会为你寄上资料和样品

                   
    咨询邮箱:aoqzsc@163.com QQ:2889842355  400-800-5758  免费提供样品检测!
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     楼主| 发表于 2014-12-22 10:23:30 | 显示全部楼层
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     楼主| 发表于 2014-12-30 16:55:26 | 显示全部楼层
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    傲琪导热硅胶片顺丰单号:
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     楼主| 发表于 2015-1-4 10:53:43 | 显示全部楼层
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